今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于PCBA涂覆工藝的實(shí)現(xiàn)方式~
涂覆工藝過程
一、準(zhǔn)備
-
準(zhǔn)備產(chǎn)品及膠水及其他必要的物品；
-
確定局部保護(hù)的部位；
-
確定關(guān)鍵工藝細(xì)節(jié)
二、清洗
-
應(yīng)在焊接之后z短的時(shí)間內(nèi)清洗，防止焊垢難以清洗；
-
確定主要污染物是極性，還是非極性物，以便選擇合適的清洗劑；
-
如采用醇類清洗劑，須注意安全事項(xiàng):必須有良好的通風(fēng)及洗后涼干的工藝細(xì)則，防止殘留的溶劑揮發(fā)引起在烘箱內(nèi)爆炸；
-
水清洗，用偏堿性的清洗液（乳化液）沖洗焊劑，再用純水沖洗將清洗液洗凈，達(dá)到清洗標(biāo)準(zhǔn)；
-
遮蔽保護(hù)(若未采用選擇性涂覆設(shè)備)，即掩膜；
-
應(yīng)選擇不干膠膜不會轉(zhuǎn)移的紙膠帶；
-
應(yīng)選用防靜電紙膠帶用于IC的保護(hù)；
-
按圖紙要求對某些器件進(jìn)行遮蔽保護(hù)；
三、除濕
-
經(jīng)清洗，遮蔽保護(hù)的PCBA（組件）在涂敷之前必須進(jìn)行預(yù)烘除濕；
-
根據(jù)PCBA（組件）所能允許的溫度確定預(yù)烘的溫度/時(shí)間：
PCBA（組件）所能允許的溫度確定預(yù)烘的溫度/時(shí)間對照表
四、涂覆
-
敷形涂覆的工藝方法取決于PCBA防護(hù)要求、現(xiàn)有的工藝裝備及已有的技術(shù)儲備，通常有如下方式實(shí)現(xiàn)：
-
a.手工刷涂
圖13：手工涂刷方式刷涂是適用范圍z廣泛工藝，適用于小批量生產(chǎn)，PCBA結(jié)構(gòu)復(fù)雜而稠密、需遮蔽保護(hù)要求苛刻的產(chǎn)品。由于刷涂可以隨意控制涂層，使不允許涂漆的部位不會受到污染；
刷涂所消耗的材料z少，適用于價(jià)格較高的雙組份涂料；
刷涂工藝對操作者要求較高，施工前要仔細(xì)消化圖紙及對涂覆的要求，能識別PCBA元器件的名稱，對不允許涂覆的部位應(yīng)貼有醒目的標(biāo)示；
操作者在任何時(shí)候，不允許用手觸摸印制插件以避免污染；
b.手工浸涂
浸涂工藝可以得到z好的涂覆效果，可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
五、SMT PCBA三防漆涂覆工藝前的清洗：
PCBA電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。
