核心提示：SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T介紹
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3300T產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
