合明科技_PCBA_封裝器件_功率電子助焊劑殘留清洗_中性水基清洗劑W3200

深圳市合明科技有限公司 廠家 電子制程環(huán)保水基清洗劑 、環(huán)保清洗劑、電子焊接助焊劑、環(huán)保清洗設備、油墨絲印網板水基清洗

合明科技 W3200說明描述

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA線路板、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA電路板有***的清洗效果。合明科技 W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現象。

合明科技 W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為***，配方溫和，PH值為中性，因此具有***的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHSREACHHF索尼SS-00259。經方認證機構—SGS檢測驗證。

合明科技 產品簡介

合明科技 W3200是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款中性環(huán)保水基清洗劑。主要用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留，對高粘性的手機蓋板PE膜的剝離效果顯著，對油污也有一定的溶解性。的材料兼容性及不易起泡等特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。該產品采用合明科技自有技術研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，且不易起泡。溫和的中性配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，清洗后的PCB表面離子殘留物少、可靠性高，是一款理想的-環(huán)保水基清洗劑。

合明科技 應用趨勢

隨著電子產品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W3200水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質等級要求，順應了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

合明科技 應用范圍

合明科技 W3200應用在超聲波清洗、噴淋清洗、及浸泡清洗工藝中，用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對高粘性的手機蓋板貼紙的剝離效果顯著，對油污也有一定的溶解性。應用效果如下列表中所列。

優(yōu)點

清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，使用成本低。

能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

PH值呈中性，配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。的材料兼容性使其對PCBA上各種材料及零器件（如：鋁、銅、鎳、油墨、標簽、塑料等）無影響。

可以應用在沒有防爆裝置的所有噴淋清洗設備中。使用安全，不需要額外的防爆措施。

不含鹵素，氣味清淡。

不含固態(tài)物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現象。

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