核心提示：功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗：大功率LED在制造時(shí),焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準(zhǔn)備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒(méi)有被完全清除的話,將導(dǎo)致錯(cuò)誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯(cuò)誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開(kāi)裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過(guò)程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無(wú)鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率LED清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率LED清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率LED清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。
功率LED清洗：大功率LED在制造時(shí),焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準(zhǔn)備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒(méi)有被完全清除的話,將導(dǎo)致錯(cuò)誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯(cuò)誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開(kāi)裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過(guò)程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無(wú)鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率LED清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率LED清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率LED清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
