核心提示：功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗：大功率LED在制造時,焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準(zhǔn)備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話,將導(dǎo)致錯誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率LED清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率LED清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率LED清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率LED清洗：大功率LED在制造時,焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準(zhǔn)備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話,將導(dǎo)致錯誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗劑W3300TD介紹
功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率LED清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率LED清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率LED清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
