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功率模塊器件清洗劑W3300介紹

發(fā)布日期:2024-04-12 13:38:34     來源:功率模塊器件清洗     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):138
核心提示:功率模塊器件清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝。
功率模塊器件清洗劑W3300介紹
功率模塊器件清洗劑:目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼,而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物,還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。
同時(shí),功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下 ,材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導(dǎo)體器件、分立器件、IGBT模塊、 功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、 錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
功率模塊器件清洗劑W3300介紹
功率模塊器件清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達(dá)到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑W3300的產(chǎn)品特點(diǎn):
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時(shí)確保了極/佳的材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
3、清洗速度快,效率高。
4、本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率模塊器件清洗劑W3300的適用工藝:
功率模塊器件清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。
功率模塊器件清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用:
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝:
具體的工藝流程為:加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:


W3300


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