“中國制造天天被卡脖子？”那么在電子制程水基清洗領(lǐng)域呢？
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多。
5月18日，國家國資委新聞中心官微@國資小新 稱自己想起了一樁往事，并寫下了這么一段話：
在科技領(lǐng)域，從來就沒有什么相同的起跑線，也沒有輕而易舉、理所當(dāng)然、一蹴而就。我們的一次次“備胎轉(zhuǎn)正”，換來了一項(xiàng)項(xiàng)科技自立……
但在如潮的贊賞聲中，有位網(wǎng)民卻這樣反問：
“厲害了你的國！天天讓人卡脖子，還有臉提中國制造？”
此言一出，令人震撼的一幕出現(xiàn)了……
國資小新本著擺事實(shí)講道理的原則，語重心長(zhǎng)向這個(gè)人介紹了一組數(shù)據(jù)：
怕個(gè)啥？想當(dāng)初，全國科技人員不足5萬人，核心技術(shù)被全面封鎖，一樣搭建了全產(chǎn)業(yè)鏈的工業(yè)格局，一樣搞出兩彈一星；而現(xiàn)在，僅央企就有153.5萬科技人員、233萬技師、56萬余件有效專利，這些都是我們應(yīng)對(duì)卡脖子的底氣！
小新的回復(fù)發(fā)布后，迅速得到了各家央企大V的支持，大家相繼開啟“憶當(dāng)年”模式：
回顧中國制造發(fā)展史，我們沖破阻礙，走過艱難歲月，現(xiàn)在終于能自豪地讓世界都知道“中國制造”！
卡脖子就怕了嗎？想當(dāng)初，國內(nèi)水基清洗產(chǎn)品均需要進(jìn)口，合明科技從零開始，不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、技術(shù)迭代更新，不斷進(jìn)行前沿技術(shù)深挖與探索，深耕電子制程清洗20多年的今天，合明科技在電子制程水基清洗技術(shù)上已經(jīng)擁有多項(xiàng)核心前沿技術(shù)?。?
讓小編給您舉舉例子~~~
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【紅膠厚網(wǎng)水基清洗技術(shù)】--合明科技掌握核心技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)/先于國際水平。
紅膠厚網(wǎng)工藝是白電，電源和顯示器組件必要的制程，該制程帶來了工藝可靠性，同時(shí)紅膠厚網(wǎng)的制程也給世界范圍內(nèi)行業(yè)廠商們帶來了挑戰(zhàn)和難題。紅膠厚網(wǎng)清洗，歷來都是一個(gè)世界難題。
合明科技率先攻克和解決了這個(gè)難題，合明的水基清洗劑配合上鋼網(wǎng)清洗機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)的安全，環(huán)保的清洗方式，實(shí)現(xiàn)水基清洗的完整工藝，清洗，漂洗和干燥融為一體，高效快速的實(shí)現(xiàn)了紅膠厚網(wǎng)的清洗，從而保證了制程的質(zhì)量可靠性。
特別是針對(duì)對(duì)于3mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2. 【錫膏印刷機(jī)底部擦拭清洗】---合明科技掌握核心高端水基清洗技術(shù)
國內(nèi)外能掌握此項(xiàng)水基清洗技術(shù)的，可謂寥寥 無幾！
3. 【PCBA線路板中性水基清洗】--在PCBA線路板清洗上，合明科技取得重大技術(shù)突破，在國內(nèi)外真正實(shí)現(xiàn)PCBA線路板中性水基清洗技術(shù)。
4. 【油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng)】---合明科技在全球范圍內(nèi)首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng)，這是一項(xiàng)劃時(shí)代顛覆創(chuàng)造技術(shù)，其中的新工藝、新材料、新設(shè)備均是全球首創(chuàng)，用水基清洗劑與全自動(dòng)清洗設(shè)備結(jié)合來清洗油性油墨，它不僅在同行業(yè)中革命式顛覆了傳統(tǒng)的易燃易爆、有毒、不環(huán)保的溶劑型清洗劑和手工擦刷的清洗模式，而且開創(chuàng)了新一代全新技術(shù)的清洗系統(tǒng)，從根本上解決了一直困擾著絲印企業(yè)迫切解決的痛點(diǎn)：清洗時(shí)人員安全健康問題、崗位人工招聘難問題、環(huán)保問題、降低綜合成本、提高工作效率。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
