核心提示：PCBA線路板水溶性錫膏焊劑殘留清洗劑,PCBA線路板清洗合明科技采用中等強(qiáng)度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求.
PCBA線路板水溶性錫膏焊劑殘留清洗合明科技
（一） 基板：設(shè)計(jì)清洗工藝的步是印制線路板布局的審查以確定鍍覆孔，孔的厚徑比，任何適用堵塞或掩蔽的導(dǎo)通孔，和阻焊膜材料的選擇。部件組成、尺寸和幾何形狀可以創(chuàng)造低間隙和小出口的夾層元器件而導(dǎo)致殘留很難去除。
小型和輕量的部件當(dāng)它們通過清洗工藝時(shí)增加了夾持組件的需求。清洗工藝設(shè)計(jì)首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件的限制可能會(huì)使一些元器件在進(jìn)行清洗工藝時(shí)受到限制。
為什么我們建議5G電子產(chǎn)品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務(wù)環(huán)境下也依然如此，就很關(guān)鍵
PCBA電路板上污染物對(duì)5品的危害有哪些？
從5G電子產(chǎn)量和可靠性角度分析：
離子型污染物可降低元器件的可焊性，從而降低了焊接質(zhì)量，也可引起擊穿、漏電、涂層與基板附著力下降、原件或電路被腐蝕、引線斷裂等不良現(xiàn)象。
非離子污染物主要引起白色污點(diǎn)等外觀質(zhì)量、電接觸不良、可焊性不良等，同時(shí)又可吸附灰塵造成離子型污染。
在電子制程工藝中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生PCBA（電路板或線路板）清洗后發(fā)白，白色印跡散布在焊點(diǎn)周圍異常突出，嚴(yán)重影響外觀驗(yàn)收并帶來質(zhì)量隱患。
白色殘留物風(fēng)險(xiǎn)因子：當(dāng)考慮白色殘留物是否會(huì)產(chǎn)生可靠性風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，關(guān)鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會(huì)有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導(dǎo)電，這會(huì)在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質(zhì)，如果它們?cè)诎咨珰埩粑镏袥]有失去活性并一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在的話，它們就會(huì)分離，導(dǎo)致電化學(xué)遷移。
所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對(duì)于所有清洗活動(dòng)，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時(shí)間、溫度和力度都會(huì)影響清洗效果。
