今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于PCB貼片后清洗與PCB板子不良的原因分析~
生產(chǎn)一個(gè)PCB板子是個(gè)復(fù)雜的過程，在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮，比如就常見的就有短路，開路等等，今天就來看看造成這些不良問題的原因都有哪些。
一、短路
(1)焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
(2)PCB零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，比如SOIC的腳如果與錫波平行，便會引起短路，所以我們可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。
(3)自動插件彎腳，也會造成PCB短路，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下，還有擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會掉，故容易造成短路，所以要將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
除了以上3點(diǎn)外，還有一些原因會造成PCB板短路的問題，比如基板孔太大，錫爐溫度過低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程師可以針對以上這些原因進(jìn)行一系列的故障排查。
二、開路
跡線斷裂，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會發(fā)生開路的現(xiàn)象。
這是因?yàn)樵蚉CB之間沒有粘連或連接，就像短路一樣，這些都有可能發(fā)生在生產(chǎn)或焊接以及其他操作過程中。
振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會破壞跡線或焊點(diǎn)。
化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。
三、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
PCB板上出現(xiàn)這類問題，多半是因?yàn)楹稿a被污染及溶錫中混入的氧化物過多，造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。要注意的是不要與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
造成這個(gè)問題的另外一個(gè)原因是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕玻璃起纖維積層的物理變化，比如層與層之間發(fā)生分離的現(xiàn)象。
但這種情況并不是焊點(diǎn)不良，而是基板受熱過高，降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度便可。
四、PCB板焊點(diǎn)變成金黃色
正常情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，這時(shí)候只需要調(diào)低錫爐溫度便好。
五、環(huán)境影響
在極端溫度或溫度變化不定，濕度過大，高強(qiáng)度的振動等環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。比如，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變，因此將會破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或引起PCB板上的銅跡線斷路。
空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線會受到一定的影響。
在部件和PCB板表面堆積污垢，灰塵或碎屑會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。
振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形或出現(xiàn)裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或元器件和通路迅速老化。
六、PCB貼片后的電路板用什么清洗方式好？
助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
針對電子電路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗劑方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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