供應(yīng)堿性的PCBA線路板焊錫膏清洗劑W3000D合明科技

導(dǎo)致白色殘留物形成的機(jī)理有以下幾種因素：
1、熱氧化：松香在溫度200℃時(shí)，可能經(jīng)歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會(huì)導(dǎo)致乙二醇、和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會(huì)在表面逐漸消失，并氧化進(jìn)入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也散布到焊料凸點(diǎn)上。在這兩個(gè)位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現(xiàn)象在單板吸收多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結(jié)果發(fā)生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點(diǎn)燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規(guī)則形狀的形式進(jìn)行氧化。
2、聚合作用：溫度200℃時(shí)，會(huì)導(dǎo)致松香和樹脂結(jié)構(gòu)的聚合。聚合作用的發(fā)生是加熱的結(jié)果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學(xué)反應(yīng)的速率，形成三維網(wǎng)絡(luò)的聚合物鏈。鏈增長(zhǎng)的化合物連接雙鍵，加入到樹脂化合物中，形成一條重復(fù)的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當(dāng)使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時(shí)，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會(huì)分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時(shí)粘性固化和終固化引起的。當(dāng)單板經(jīng)過預(yù)熱區(qū)和焊料波峰時(shí)，干膜上的氣孔張開并擴(kuò)展。低殘留助焊劑中的揮發(fā)性溶劑被吸收進(jìn)阻焊膜里。單板表面過波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點(diǎn)通過將熱風(fēng)返修工具的溫度設(shè)定在400℃（752F）去除。溫度會(huì)使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。

助焊劑的種類、形態(tài)及經(jīng)過焊接高溫后殘留物的可變性，都不同程度的決定了殘留物的清洗難度。每種助焊劑因其不同的化學(xué)組成，在焊接過程中可能發(fā)生高溫氧化、聚合、分解及與金屬鹽的結(jié)合反應(yīng)等，導(dǎo)致殘留物可能發(fā)生固塑性等可變性，增加或改變殘留物的可清洗性。
清洗劑效果 一種清洗劑的選擇應(yīng)基于清洗效率、材料兼容性、每塊產(chǎn)出單板的化學(xué)成本以及對(duì)環(huán)境的影響。
元器件問題和殘留物
復(fù)雜的元器件幾何形狀、狹小的器件托高高度、非密封封裝的元器件可能夾裹的清洗液和濕氣，都有可能影響清洗過程和物料通過/率。
元器件上的殘留物可能以顆粒、油或者膜的形式在組裝操作前被發(fā)現(xiàn)，這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的組件中。
組裝殘留物清洗過程的敏感性應(yīng)該考慮如：金屬表面處理、低溫塑料、擦拭布或者其他暴露的電器插頭及其他材料，能依賴于清洗劑膨脹。如某些特定的元器件，不是為可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)的，不具備可清洗性時(shí)，清洗選擇會(huì)受到限制。
其他要點(diǎn)
組裝殘留物的清洗還應(yīng)考慮除去助焊劑、清洗劑、及元器件之外的其他要點(diǎn)，如：人工手工作業(yè)引入的污染物、可去除的不干膠標(biāo)簽、元器件包裝（如以編帶卷軸、托盤或者管裝形式）、暫時(shí)性阻焊材料、潤(rùn)滑油和油脂、粘合劑、工作場(chǎng)所和周圍儲(chǔ)存條件。

對(duì)于常見的普遍電路板PCBA，合明科技則采用中等強(qiáng)度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求