PCBA線路板加工污染有哪些？合明科技專業(yè)水基清洗劑

污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：

1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;

3、手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。

在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。

PCBA線路板污染物分類及其造成的危害：

第一類 極性污染物

1.焊劑活性劑（有機酸、乙醇胺等）

2.汗液、手印

3.焊料浮渣

4.元器件和PCB表面氧化物

造成的危害：

1.電遷移

2.支晶生長

3.造成PCB線路、元器件引腳腐蝕，電路失效

第二類 非極性污染物

1.焊劑中的松香及樹脂等殘留

2.高溫膠帶、膠黏劑殘留

3.皮膚指紋油脂

4.防氧化油等

造成的危害

1.吸附灰塵、靜電粒子

2.引起導電不良

3.影響測試及接插件的可靠性

第三類 粒子污染物

1.塵埃、煙霧、棉絨等

2.細珠、錫渣

3.靜電粒子

4.鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生的玻璃纖維

造成的危害

1.加劇污染危害

*提示：

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