在電子組裝制程工藝中，焊膏、SMT貼片膠或厚膜漿料會被印刷或應用到SMT鋼網(wǎng)、植球印刷網(wǎng)板或絲印網(wǎng)上。隨著生產(chǎn)使用時間增加，鋼網(wǎng)表面及開孔處會有焊錫膏和SMT貼片膠的殘留會導致誤印及硬化，所以要進行手動或自動化的鋼網(wǎng)清洗，并且選擇合適的鋼網(wǎng)清洗劑是十分重要的。

深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術企業(yè)，聚焦行業(yè)z新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)在線清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。

合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點：

1、使用過程不揮發(fā)，使用壽命長，大大降低成本。

2、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

3、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。

4、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

6、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

7、氣味小，對環(huán)境影響小。

SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)在線清洗推薦合明科技水基清洗劑：W2000

水基清洗劑W2000產(chǎn)品介紹：

W2000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，專用于SMT錫膏印刷機底部在線自動擦拭清潔、、芯片銀漿網(wǎng)板清洗、芯片銀漿針管清洗、芯片銀漿針嘴清洗、芯片錫膏網(wǎng)板清洗、芯片錫膏針嘴清洗、芯片銀漿針管清洗。在自動印刷機的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中設置有專門清洗的擦拭系統(tǒng)，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤濕，從而進行擦拭清潔。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網(wǎng)板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產(chǎn)生橋接現(xiàn)象和降低錫珠現(xiàn)象。清洗時間短，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象，當清洗后經(jīng)過擦拭可快速干燥，對后續(xù)印刷工藝無不良影響。

清洗鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質(zhì)量的因素，保持良好的鋼網(wǎng)潔凈度，能有效保障印刷性和脫膜性，下錫均勻，無拖尾、拉絲及焊點粘連等現(xiàn)象。

SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗要點：

1、應根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。

2、噴灑距離、噴灑速度、擦拭速度、擦拭距離等參數(shù)設置一般根據(jù)印刷機的種類進行設置。

3、全自動印刷機配置中，必需有自動清洗擦拭系統(tǒng)。

以上內(nèi)容僅對SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)在線清洗應用做簡要闡述，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡咨詢。