今天小編為大家?guī)?lái)一篇半導(dǎo)體封裝清洗,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段~
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個(gè)階段。
一、第一階段（20世紀(jì)70年代之前）
以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括z初的金屬圓形(TO型)封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷-玻璃雙列直插封裝(Cer DIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能優(yōu)良、成本低廉，同時(shí)又適于大批量生產(chǎn)而成為這一階段的主流/產(chǎn)品。
二、第二階段（20世紀(jì)80年代以后）
從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一些適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）等封裝形式應(yīng)運(yùn)而生，迅速發(fā)展。其中的PQFP，由于密度高、引線節(jié)距小、成本低并適于表面安裝，成為這一時(shí)期的主導(dǎo)產(chǎn)品。三、第三階段（20世紀(jì)90年代以后）
半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模半導(dǎo)體時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.18-0.25?m，要求半導(dǎo)體封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。因此，半導(dǎo)體封裝的引線方式從平面四邊引線型向平面球柵陣列型封裝發(fā)展，引線技術(shù)從金屬引線向微型焊球方向發(fā)展。
在此背景下，焊球陣列封裝（BGA）獲得迅猛發(fā)展，并成為主流/產(chǎn)品。BGA按封裝基板不同可分為塑料焊球陣列封裝（PBGA），陶瓷焊球陣列封裝（CBGA），載帶焊球陣列封裝（TBGA），帶散熱器焊球陣列封裝(EBGA)，以及倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）等。
為適應(yīng)手機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品小、輕、薄、低成本等需求，在BGA的基礎(chǔ)上又發(fā)展了芯片級(jí)封裝（CSP）;CSP又包括引線框架型CSP、柔性插入板CSP、剛性插入板CSP、園片級(jí)CSP等各種形式，目前處于快速發(fā)展階段。
同時(shí)，多芯片組件（MCM）和系統(tǒng)封裝（SiP）也在蓬勃發(fā)展，這可能孕育著電子封裝的下一場(chǎng)革命性變革。MCM按照基板材料的不同分為多層陶瓷基板MCM（MCM-C）、多層薄膜基板MCM（MCM-D）、多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多種形式。SiP是為整機(jī)系統(tǒng)小型化的需要，提高半導(dǎo)體功能和密度而發(fā)展起來(lái)的。SiP使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件如電阻、電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。
目前，半導(dǎo)體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長(zhǎng)期，以BGA/CSP等主要封裝形式開(kāi)始進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)階段。同時(shí)，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。
四、半導(dǎo)體封裝清洗：
合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對(duì)材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標(biāo)，為后續(xù)的開(kāi)發(fā)提供技術(shù)要求和市場(chǎng)運(yùn)用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對(duì)頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時(shí)間提高生產(chǎn)效率，能適應(yīng)多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對(duì)象窗口，能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對(duì)半導(dǎo)體各元器件、敏感膜材、字符標(biāo)識(shí)、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應(yīng)性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對(duì)環(huán)境無(wú)危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對(duì)操作人及設(shè)備無(wú)腐蝕性）。
基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、追求技術(shù)價(jià)值的執(zhí)著精神和高度的社會(huì)責(zé)任感，合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國(guó)內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進(jìn)先進(jìn)的水基清洗技術(shù)、剖析國(guó)外同類產(chǎn)品性能特點(diǎn)并結(jié)合公司多年豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年無(wú)數(shù)次實(shí)驗(yàn)調(diào)整和苛刻的驗(yàn)證測(cè)試，現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)通過(guò)了初步驗(yàn)證，達(dá)到或接近國(guó)外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用需求，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展的整體計(jì)劃。
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