核心提示：POP堆疊芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于POP堆疊芯片清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。
POP堆疊芯片清洗劑W3805介紹
POP堆疊芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
POP堆疊芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本品無磷、無氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。
3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。
4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
POP堆疊芯片清洗劑W3805的適用工藝：
無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。
POP堆疊芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：
W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。
適用于POP堆疊芯片清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
POP堆疊芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
POP堆疊芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本品無磷、無氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。
3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。
4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
POP堆疊芯片清洗劑W3805的適用工藝：
無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。
POP堆疊芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：
W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。
適用于POP堆疊芯片清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
