助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是十分重要的。
合明元器件助焊劑特點:
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
2、熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
4、焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
5、焊后殘渣易于去除,具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。
無鹵免洗助焊劑807介紹:
無鹵免洗助焊劑807無鹵免洗型助焊劑,中等固體含量、低樹脂活性,焊點亞光,方便焊后檢驗及售后維修,板面的殘留物少且均勻,具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品、家用電器、精密儀器及其他要求品質(zhì)可靠度高的產(chǎn)品電路板的單、雙波峰焊接工藝。
無鹵免洗助焊劑807的產(chǎn)品特點:
無鹵免洗助焊劑807,中等固體含量、低樹脂活性,焊點亞光,方便焊后檢驗及售后維修,板面的殘留物少且均勻,具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性。
無鹵免洗助焊劑807的適用工藝:
無鹵免洗助焊劑807適用品質(zhì)可靠度要求高的電路板產(chǎn)品的單、雙波峰焊接工藝。
無鹵免洗助焊劑807產(chǎn)品應有:
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。