核心提示：水溶性助焊劑766是專為有水洗制程的自動焊接設備而特別設計的含水溶性有機活性劑的水洗助焊劑。完全無鹵，無色透明；對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微；焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味；水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
元器件助焊劑
助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的。
合明元器件助焊劑特點：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
2、熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
4、焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
5、焊后殘渣易于去除,具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。
水溶性助焊劑766介紹：
水溶性助焊劑766是專為有水洗制程的自動焊接設備而特別設計的含水溶性有機活性劑的水洗助焊劑。完全無鹵，無色透明；對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微；焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味；水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
水溶性助焊劑766的產(chǎn)品特點：
1、完全無鹵，無色透明。
2、對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微。
3、焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味。
4、水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
5、焊點飽滿光亮，焊點強度高。
水溶性助焊劑766的適用工藝：
水溶性助焊劑766涂敷方式可為噴霧、發(fā)泡、涂抹。工藝適應性好。
水溶性助焊劑766產(chǎn)品應有：
1、當應用噴霧工藝時，務必使PCB噴霧量保持均勻一致，以取得良好的焊接效果。
2、當應用發(fā)泡工藝時，建議采用0.05mm 的細孔發(fā)泡管，以取得穩(wěn)定一致的泡面效果。定期適當添加稀釋劑，以維持助焊劑在使用中活性成份的均勻穩(wěn)定。
3、助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議發(fā)泡工藝使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣，這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當助焊劑在非工作狀態(tài)時，應盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發(fā)。當需要更換過期助焊劑時，應徹底清洗發(fā)泡槽或助焊劑容器后，全量更換新助焊劑。
助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的。
合明元器件助焊劑特點：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
2、熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
4、焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
5、焊后殘渣易于去除,具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。
水溶性助焊劑766介紹：
水溶性助焊劑766是專為有水洗制程的自動焊接設備而特別設計的含水溶性有機活性劑的水洗助焊劑。完全無鹵，無色透明；對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微；焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味；水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
水溶性助焊劑766的產(chǎn)品特點：
1、完全無鹵，無色透明。
2、對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微。
3、焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味。
4、水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
5、焊點飽滿光亮，焊點強度高。
水溶性助焊劑766的適用工藝：
水溶性助焊劑766涂敷方式可為噴霧、發(fā)泡、涂抹。工藝適應性好。
水溶性助焊劑766產(chǎn)品應有：
1、當應用噴霧工藝時，務必使PCB噴霧量保持均勻一致，以取得良好的焊接效果。
2、當應用發(fā)泡工藝時，建議采用0.05mm 的細孔發(fā)泡管，以取得穩(wěn)定一致的泡面效果。定期適當添加稀釋劑，以維持助焊劑在使用中活性成份的均勻穩(wěn)定。
3、助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議發(fā)泡工藝使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣，這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當助焊劑在非工作狀態(tài)時，應盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發(fā)。當需要更換過期助焊劑時，應徹底清洗發(fā)泡槽或助焊劑容器后，全量更換新助焊劑。
4、助焊劑涂敷后預熱，可z充分地發(fā)揮水溶性助焊劑的優(yōu)勢，建議預熱溫度應使預熱后PCB板焊接面溫度達到100-150℃ 。
5、使用50-60℃熱水進行水洗，即可達到z低的離子殘留，而無需添加任何清洗劑。
