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三維柔性焊接平臺的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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刮削鑄鐵焊接平臺的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購合同
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環(huán)保水基清洗劑介紹，低VOC含量清洗劑-合明科技環(huán)保水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,水基清洗劑,清洗劑,清洗劑廠商,清洗劑銷售電話,洗板水低VOC含量環(huán)保清洗劑_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。
【重磅】合明科技的水基清洗技術(shù)又上了一個新臺階！水基清洗劑廠家,清洗劑廠家,工業(yè)清洗劑廠家,環(huán)保清洗劑廠家,洗板水廠家,洗網(wǎng)水廠家，合明科技掌握PCBA線路板水基清洗核心技術(shù)_專注水基清洗劑20多年,線路板水基清洗劑材料兼容性強(qiáng),干凈度好,不發(fā)白, 清洗負(fù)載能力高,使用壽命長,無鹵環(huán)保安全,適用多種PCBA清洗工藝.合明科技的PCBA水基清洗技術(shù)有上了一個新臺階，PCBA水基清洗技術(shù)，水基清洗技術(shù)，水基清洗工藝，水基清洗方法合明科技
水基清洗劑主要應(yīng)用范圍介紹_合明科技水基清洗劑,水基清洗劑介紹資料,水基清洗劑價(jià)格,水基清洗劑廠家,國產(chǎn)水基清洗劑,電路板水基清洗劑,水基線路板清洗劑,水基pcb清洗劑,合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑,水性環(huán)保清洗劑,水基環(huán)保清洗液,環(huán)保水基清洗劑
“半導(dǎo)體之戰(zhàn)”激發(fā)中國芯片企業(yè) - 合明科技 ?英國《金融時報(bào)》稱，美中“半導(dǎo)體之戰(zhàn)”持續(xù)不斷，中國針對美國也推出反制措施。本月初，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室宣布，對美國美光公司在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。
錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素-合明科技錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素分析,鋼網(wǎng)（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置
FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長點(diǎn) - 合明科技 FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長點(diǎn),FPC被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)、航天等多個領(lǐng)域，其市場需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。
回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢與熱風(fēng)回流原理介紹 - 合明科技回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢與熱風(fēng)回流原理介紹,流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
LED鋁基板清洗與鋁基板獨(dú)特的優(yōu)勢介紹 - 合明科技 LED鋁基板清洗與鋁基板獨(dú)特的優(yōu)勢介紹,鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。
芯片封裝清洗劑與芯片封裝的功能作用介紹 - 合明科技芯片封裝清洗劑與芯片封裝的功能作用介紹,芯片封裝是將半導(dǎo)體前段制程加工完成的晶圓經(jīng)過切割、粘貼、鍵合加工后，再用塑封材料包覆，達(dá)到保護(hù)芯片組件并用于線路板（Printed Circuit Board, PCB）的組裝裝配過程（見圖）。芯片封裝顆粒主要是提供一個引線鍵合的接口，通過金屬引腳、球形接點(diǎn)等技術(shù)連接到芯片系統(tǒng)，并保護(hù)芯片免于外部環(huán)境包括外力、水、雜質(zhì)或化學(xué)物等的破壞和腐蝕。
DIP插裝型封裝與DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷介紹 - 合明科技 DIP插裝型封裝與DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷介紹,在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。