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三維柔性焊接平臺(tái)的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)?lái)很多便利
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刮削鑄鐵焊接平臺(tái)的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無(wú)磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購(gòu)合同
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多功能集成封裝技術(shù)與功率芯片清洗 - 合明科技多功能集成封裝技術(shù)與功率芯片清洗,碳化硅器件的出現(xiàn)推動(dòng)了電力電子朝著小型化的方向發(fā)展，其中集成化的趨勢(shì)也日漸明顯。瓷片電容的集成較為常見(jiàn)，通過(guò)將瓷片電容盡可能靠近功率芯片可有效減小功率回路寄生電感參數(shù)，減小開(kāi)關(guān)過(guò)程中的震蕩、過(guò)沖現(xiàn)象。
雙面散熱封裝技術(shù)與芯片封裝清洗 - 合明科技雙面散熱封裝技術(shù)與芯片封裝清洗，雙面封裝工藝由于可以雙面散熱、體積小，較多用于電動(dòng)汽車(chē)內(nèi)部 IGBT 的封裝應(yīng)用。芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
傳感器的三個(gè)趨勢(shì)與傳感器清洗劑介紹 - 合明科技傳感器的三個(gè)趨勢(shì)與傳感器清洗劑介紹,對(duì)于傳感器，不僅是更多，而且還需要使用更昂貴、更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)性能更高的傳感器。例如，之前雷達(dá)已經(jīng)使用了相當(dāng)成熟的90nm SiGe BiCMOS技術(shù)，但對(duì)更好性能的需求意味著下一代4D成像雷達(dá)將采用40nm及以下節(jié)點(diǎn)的SiCMOS技術(shù)。
高溫封裝技術(shù)與錫膏清洗劑介紹 - 合明科技高溫封裝技術(shù)與錫膏清洗劑介紹,在進(jìn)行芯片正面連接時(shí)可用銅線替代鋁線，消除了鍵合線與 DBC 銅層之間的熱膨脹系數(shù)差異，極大地提高模塊工作的可靠性。此外，鋁帶、銅帶連接工藝因其更大的截流能力、更好的功率循環(huán)以及散熱能力，也有望為碳化硅提供更佳的解決方案。
三維(3D)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝清洗劑介紹 - 合明科技三維(3D)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝清洗劑介紹,三維封裝技術(shù)利用了 SiC 功率器件垂直型的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，將開(kāi)關(guān)橋臂的下管直接疊在上管之上，消除了橋臂中點(diǎn)的多余布線，可將回路寄生電感降至1nH 以下。
芯片正面平面互連封裝與芯片封裝前清洗介紹 - 合明科技芯片正面平面互連封裝與芯片封裝前清洗介紹,平面互連的方式不僅可以減小電流回路，進(jìn)而減小雜散電感、電阻，還擁有更出色的溫度循環(huán)特性以及可靠性。芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
人工制砂怎么樣，配置一套制砂機(jī)性?xún)r(jià)比如何T27 沙子是建筑中不可缺少的一種材料，可以用于修路，建筑，大橋，高鐵，水電，地下管廊等可以說(shuō)凡是用到混凝土的地方都要用到沙子；
DBC+PCB混合封裝與電路板基板清洗介紹 - 合明科技 DBC/PCB混合封裝與電路板基板清洗介紹,傳統(tǒng)模塊封裝使用的敷銅陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二維平面上布局，電流回路面積大，雜散電感參數(shù)大。CPES、華中科技大學(xué)等團(tuán)隊(duì)將DBC 工藝和 PCB 板相結(jié)合，利用金屬鍵合線將芯片上表面的連接到 PCB 板，控制換流回路在 PCB 層間，大大減小了電流回路面積，進(jìn)而減小雜散電感參數(shù)
助焊劑清洗劑該如何選擇 - 合明科技助焊劑清洗劑該如何選擇,助焊劑清洗劑應(yīng)根據(jù)待清洗零件的原料和下道工序進(jìn)行選擇,在根據(jù)清洗原料和下道工序選擇清洗劑時(shí)，除了要考慮清洗劑的通用性外，還要根據(jù)具體情況選擇一些有特殊目標(biāo)的清洗劑.
IC芯片封裝技術(shù)類(lèi)型與SMD的封裝主要類(lèi)型介紹 - 合明科技 IC芯片封裝技術(shù)類(lèi)型與SMD的封裝主要類(lèi)型介紹,SMT表面組裝元器件的封裝形式分類(lèi)表面組裝元器件（SMD）的封裝是表面組裝的對(duì)象，認(rèn)識(shí)SMD的封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)優(yōu)化SMT工藝具有重要意義。SMD的封裝結(jié)構(gòu)是工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，因此，在這里我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。