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三維柔性焊接平臺(tái)的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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刮削鑄鐵焊接平臺(tái)的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購(gòu)合同
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助焊劑清洗與助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防措施-合明科技助焊劑清洗與助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防措施介紹,在THT或 SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進(jìn)行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號(hào)時(shí)，應(yīng)加以特別注意。特別是采用新型號(hào)助焊劑時(shí)，應(yīng)做焊接試驗(yàn)。
錫膏清洗與不同溫度錫膏的區(qū)別分析 - 合明科技錫膏清洗與不同溫度錫膏的區(qū)別分析,中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試。
PCBA上的焊點(diǎn)虛焊的危害及產(chǎn)生原因介紹 - 合明科技 PCBA上的焊點(diǎn)虛焊的危害及產(chǎn)生原因介紹,電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點(diǎn)失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標(biāo)劣化，重則電路板無法完成設(shè)計(jì)功能
堆疊技術(shù)POP清洗與元件堆疊技術(shù)POP的貼裝介紹-合明科技堆疊技術(shù)POP清洗與元件堆疊技術(shù)POP的貼裝介紹,當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級(jí)越來越模糊，出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。
PCB印制線路板三種主要的劃分類型與PCBA清洗劑-合明科技 PCB印制線路板三種主要的劃分類型與PCBA清洗劑,印制線路板z早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
電子元件助焊劑與電子元器件的發(fā)展史介紹 - 合明科技電子元件助焊劑與電子元器件的發(fā)展史介紹,合明科技根據(jù)客戶的需求，量身定制并研發(fā)創(chuàng)造z適合的工藝解決方案，恪守產(chǎn)品質(zhì)量，以優(yōu)質(zhì)技術(shù)、產(chǎn)品，滿足客戶的生產(chǎn)清洗需求。為客戶提供多種型號(hào)、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。
超聲波清洗機(jī)清洗不干凈的原因及處理方法 - 合明科技超聲波清洗機(jī)清洗不干凈的原因及處理方法,超聲波清洗機(jī)也叫超音波清洗機(jī),超聲波清洗機(jī)顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性有機(jī)溶劑(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器全自動(dòng)清洗的完美工藝流程.
SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點(diǎn)分析 - 合明科技 SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點(diǎn)分析,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
BGA焊點(diǎn)內(nèi)存在氣泡現(xiàn)象分析 - 合明科技 BGA焊點(diǎn)內(nèi)存在氣泡現(xiàn)象分析,BGA植球助焊膏錫膏清洗:在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移，漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后松香殘留。需通過清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。
5G通訊基板PCB工藝的挑戰(zhàn)主要分析 - 合明科技 5G通訊基板PCB工藝的挑戰(zhàn)主要分析,5G通信對(duì)人們的生活影響越來越大，新研發(fā)的手機(jī)也將一點(diǎn)一點(diǎn)步入5G時(shí)代。