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三維柔性焊接平臺(tái)的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)?lái)很多便利
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刮削鑄鐵焊接平臺(tái)的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無(wú)磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購(gòu)合同
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PCB板清洗藥水與PCB板不良的原因分析 - 合明科技 PCB板清洗藥水與PCB板不良的原因分析,從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
PCBA電路板清洗的重要性 - 合明科技在PCB線路板進(jìn)行SMT加工過(guò)程中，助焊劑和錫膏等污染物會(huì)形成化學(xué)物質(zhì)殘留，殘余物中包括有有機(jī)酸和可分解的電離子，當(dāng)中有機(jī)酸有著腐蝕性的作用，電離子殘余在焊盤還可能會(huì)導(dǎo)致短路故障。PCBA線路板清洗主要針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行清洗。
軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹 - 合明科技軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹,軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計(jì)上與軟板或者硬板有很多不同，在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。
錫膏清洗劑與錫膏印刷不良的影響原因分析- 合明科技錫膏清洗劑與影響錫膏印刷不良的原因分析,印刷錫膏在整個(gè)生產(chǎn)中引起的質(zhì)量問(wèn)題占的比重較大，印刷質(zhì)量與模板的狀況、錫膏設(shè)備的刮刀、操作與清洗有很大關(guān)系，精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；
倒裝芯片封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗介紹- 合明科技對(duì)于小尺寸微節(jié)距的倒裝焊芯片來(lái)說(shuō)，焊后清洗的難度相對(duì)更大，因此清洗技術(shù)也是影響倒裝焊工藝的重要因素。
晶圓級(jí)WLP微球植球后清洗與WLP微球植球技術(shù)工藝介紹晶圓級(jí)WLP微球植球后清洗與WLP微球植球技術(shù)工藝介紹,晶圓級(jí)封裝（Wafer Lever Package，WLP）是以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，將百微米級(jí)的焊錫球放置到刻好電路的晶圓上，是一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP。針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品
重點(diǎn)管控新污染物清單（2023年版）附下載 - 合明科技生態(tài)環(huán)境部、工業(yè)和信息化部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部等六部門日前公布《重點(diǎn)管控新污染物清單（2023年版）》（以下簡(jiǎn)稱《清單》）?！肚鍐巍穼⒂?023年3月1日起施行，將根據(jù)實(shí)際情況實(shí)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。
陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優(yōu)越性與用途介紹 - 合明科技陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優(yōu)越性與用途介紹,陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
功率半導(dǎo)體清洗劑廠與功率半導(dǎo)體介紹 - 合明科技功率半導(dǎo)體清洗劑廠與功率半導(dǎo)體介紹,功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在電子電路中起到功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)和整流等作用，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護(hù)芯片獨(dú)特的材料；配方材料親水性強(qiáng)，清洗后易于用水漂洗干凈。
DBC板清洗與高溫封裝技術(shù)介紹 - 合明科技 DBC板清洗與高溫封裝技術(shù)介紹,在進(jìn)行芯片正面連接時(shí)可用銅線替代鋁線，消除了鍵合線與 DBC 銅層之間的熱膨脹系數(shù)差異，極大地提高模塊工作的可靠性。此外，鋁帶、銅帶連接工藝因其更大的截流能力、更好的功率循環(huán)以及散熱能力，

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