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三維柔性焊接平臺的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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刮削鑄鐵焊接平臺的加工方法和注意事項都有哪些？
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無磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購合同
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COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹 - 合明科技 COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹,COB封裝全稱板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。倒裝COB工藝清洗，COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產(chǎn)品的可靠性。
高可靠電子組件Ω微型跨接片精密焊接方法 - 合明科技 ?隨著雷達射頻電路不斷向高度集成化方向發(fā)展，射頻信號互聯(lián)傳輸?shù)母哳l電路也趨向小型化、微型化。受產(chǎn)品內(nèi)部空間尺寸約束，普通的電纜導線的互聯(lián)方式不再適用。此外，高頻電路的小型化情況下，采用常規(guī)焊接互聯(lián)時，因異質(zhì)材料間存在熱膨脹系數(shù)差異，在溫度載荷沖擊下會出現(xiàn)焊點開裂失效的情況。
GB 37822-2019 揮發(fā)性有機物無組織排放控制標準為貫徹相關法律、法規(guī)，防治環(huán)境污染，改善環(huán)境質(zhì)量，加強對VOCs無組織排放的控制和管理，GB 37822-2019揮發(fā)性有機物無組織排放控制標準由生態(tài)環(huán)境部水生態(tài)環(huán)境司、法規(guī)與標準司組織制訂。
GB 39731-2020電子工業(yè)水污染物排放標準-合明科技為貫徹相關法律、法規(guī)，防治環(huán)境污染，改善環(huán)境質(zhì)量，促進電子工業(yè)的技術進步和可持續(xù)發(fā)展，GB 39731-2020電子工業(yè)水污染物排放標準由生態(tài)環(huán)境部水生態(tài)環(huán)境司、法規(guī)與標準司組織制訂。
柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹 - 合明科技柔性電路板清洗與FPC的檢驗、測試和分板介紹,PC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。
新能源汽車是功率器件增量需求主要來源 - 合明科技新能源汽車是功率器件增量需求主要來源,作為電能轉化和電路控制的核心器件，功率器件下游應用十分廣泛，包括新能源（風電、光伏、儲能和電動汽車）、消費電子、智能電網(wǎng)、軌道交通等，合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
中國IGBT前五大,23家IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) - 合明科技 IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，IGBT是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件。其在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。中國IGBT前五大生產(chǎn)商分別是斯達半導體、揚杰科技、比亞迪半導體、中車時代、士蘭微。
FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線設置 - 合明科技 FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線設置,應采用強制性熱風對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫下的液態(tài)錫）會流動而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。
PCBA清洗液與PCBA生產(chǎn)設備介紹 - 合明科技 PCBA清洗液與PCBA生產(chǎn)設備介紹,錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
半導體國產(chǎn)替代刻不容緩 - 合明科技隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，美國持續(xù)加大對中國半導體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，為了加速半導體國產(chǎn)替代進程，我國政府不斷出臺半導體相關支持政策，加速國產(chǎn)替代進程。