今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線設(shè)置介紹~

應(yīng)采用強制性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會流動而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線測試方法:

由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類的不同，它們在回流焊過程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實際生 產(chǎn)時的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點 覆蓋住。測試點應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這樣的測試結(jié)果更能反映真實情況。

2）溫度曲線的設(shè)置:

在爐溫調(diào)試中，因為FPC的均溫性不好，所以z好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗，z好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的z低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動。

3）FPC清洗:

在FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是關(guān)于FPC清洗與FPC的回流焊溫度曲線設(shè)置介紹，希望可以幫到您！