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COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹 - 合明科技

發(fā)布日期:2023-04-20 15:10:52     來源:COB封裝的清洗劑     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):53
核心提示:COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹,COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。倒裝COB工藝清洗,COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產(chǎn)品的可靠性。

今天小編為大家?guī)硪黄?strong>COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹~

COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。COB封裝即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

一、COB封裝流程介紹:

  1. 第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

  2. 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
  3. 第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
  4. 第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
  5. 第五步:粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
  6. 第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。
  7. 第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。
  8. 第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
  9. 第九步:點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
  10. 第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。
  11. 第十一步:后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。
與其它封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美,COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點。2-COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹,合明科技.png

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能,因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術(shù),可能存在一些性能問題。在所有這些設計中,由于有引線框架片或BGA標志,襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問題以及不良的襯底連接。 

二、COB封裝的清洗與清洗劑:

倒裝COB工藝清洗,COB邦定清洗COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產(chǎn)品的可靠性。合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是z備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導,從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

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以上便是COB封裝的清洗劑與COB封裝流程介紹,希望可以幫到您!


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