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半導體國產替代刻不容緩 - 合明科技

發(fā)布日期:2023-04-18 18:06:38     來源:半導體國產替代     作者:合明科技     瀏覽次數:68
核心提示:隨著中美貿易摩擦的加速,美國持續(xù)加大對中國半導體產業(yè)的制裁力度,為了加速半導體國產替代進程,我國政府不斷出臺半導體相關支持政策,加速國產替代進程。
一、 政策加速國產替代進程

隨著中美貿易摩擦的加速,美國持續(xù)加大對中國半導體產業(yè)的制裁力度,為了加速半導體國產替代進程,我國政府不斷出臺半導體相關支持政策,加速國產替代進程

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二、行業(yè)規(guī)模創(chuàng)新高


根據SEMI數據,2006至2021年全球半導體材料市場規(guī)模呈現波動并整體向上的態(tài)勢。在2017年后,受益于消費電子、5G、汽車電子、物聯(lián)網等需求拉動,行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢。
2021年創(chuàng)歷史新高,達到643億美元,預計2022年將達到698億美元,同比增長8.6% ,預計2023年將超過700億美元。

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2021年我國半導體材料市場規(guī)模達266.4億美元,占比41.4%,為全球半導體材料市場規(guī)模z高的國家。

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在中美貿易戰(zhàn)背景下,半導體國產替代已經成為產業(yè)共識,半導體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環(huán)節(jié),國產廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以及自主可控的紅利,景氣度持續(xù)提升。


三、高端領域國產替代不足,前景廣闊


目前,我國半導體材料晶圓材料產業(yè)中低端領域的國產化進程成效顯著,國產化率逐年攀升。2021年,產業(yè)整體國產化率為20%~30%。


其中電子特氣、靶材國產化率約有30-40%;硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產化率約有20%~30%。


但較高端的12寸硅片國產化率不足5%;光掩膜版、光刻膠國產率約在10%以下,EUV光刻膠等高端細分領域,國產化率近乎為零。


國產替代任務艱巨,但前景空間廣闊,國內頭部企業(yè)或將迎來歷史黃/金機遇。

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四、半導體材料:上游供應環(huán)節(jié),產業(yè)發(fā)展重要支撐
半導體產業(yè)鏈分為上游設備材料供應、中游制造和下游應用。


其中,半導體材料處于上游供應環(huán)節(jié),材料品類繁多。半導體材料和設備是基石,是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎,對半導體產業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。不同于其他行業(yè)材料,半導體材料是電子級材料,對精度純度等都有更為嚴格的要求。


半導體產業(yè)鏈結構如下:

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1、 上游


(1) 半導體設備


半導體設備包括單晶爐、光刻機、檢測設備等。

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相關的企業(yè)例如:


北方華創(chuàng)我國高端半導體設備上市龍頭,主要從事半導體基礎產品的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。產品包括刻蝕設備、PVD設備、氧化/擴散設備等。


晶盛機電我國單晶硅設備龍頭企業(yè),在晶體生長設備及工藝領域積淀深厚,主要為半導體產品公司提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。


長川科技:主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備,主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。


(2) 半導體材料


半導體材料分為晶圓制造材料封裝材料

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制造材料相關的企業(yè)例如:


TCL中環(huán)公司半導體材料板塊產品包括直拉硅單晶硅片、拋光片、腐蝕片、區(qū)熔硅單晶硅片,目前在國內的市場占有率超過80%。


滬硅產業(yè):從事半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產和銷售。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。


南大光電:從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發(fā)和銷售。


江豐電子國內z大半導體芯片用高純?yōu)R射靶材生產商,主要產品包括鋁靶、鈦靶及鈦環(huán)、鉭靶及鉭環(huán)等。


上海新陽:公司主要產品有半導體晶圓制造及先進封裝用電鍍液及添加劑、半導體晶圓制造用清洗劑、半導體封裝用電子化學材料、半導體制造用高端光刻膠產品、半導體配套設備產品。


安集科技:主營關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化,產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。


清溢光電:國內成立z早、規(guī)模z大的掩膜版生產企業(yè)之一。


封裝材料相關的企業(yè)例如:

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康強電子:主營業(yè)務為各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發(fā)、生產、銷售。主要產品有引線框架、鍵合絲、電極絲等,產品覆蓋國內知名的半導體封裝企業(yè)。


2、 中游


中游主要是芯片的設計、制造、封測三個關鍵環(huán)節(jié)。


相關的企業(yè)例如:


紫光國微集成電路設計專業(yè)企業(yè),核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路。公司二/代身份芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產品技術水平居于國內領/先地位,產品廣泛用于國內各類應用領域,并銷往國際市場。


韋爾股份全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司,主營業(yè)務為半導體產品設計和分/銷,產品廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領域。


中芯國際世界領/先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,擁有領/先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套,向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。


通富微電專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模z大、產品品種z多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。




3、 下游


半導體應用領域包括消費電子、汽車、通信、工業(yè)等,位于產業(yè)鏈的z下游。五、結論

半導體材料作為芯片制造的關鍵耗材,是一個總盤子不斷擴大的市場。伴隨著晶圓廠擴建產能落地帶來的增量,半導體材料需求將持續(xù)增長。
同時,技術升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模的提升,更精密的先進制程、更高的堆疊層數、更多的工藝步驟等將帶來半導體材料價值量與用量的提升。END

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