核心提示：隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，美國(guó)持續(xù)加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，為了加速半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，我國(guó)政府不斷出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)支持政策，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
一、 政策加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，美國(guó)持續(xù)加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，為了加速半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，我國(guó)政府不斷出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)支持政策，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
二、行業(yè)規(guī)模創(chuàng)新高
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006至2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。在2017年后，受益于消費(fèi)電子、5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等需求拉動(dòng)，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢(shì)。
2021年創(chuàng)歷史新高，達(dá)到643億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到698億美元，同比增長(zhǎng)8.6% ，預(yù)計(jì)2023年將超過(guò)700億美元。
2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)266.4億美元，占比41.4%，為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模z高的國(guó)家。
在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，半導(dǎo)體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)廠商有望充分受益于中國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。
三、高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代不足，前景廣闊
目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料晶圓材料產(chǎn)業(yè)中低端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程成效顯著，國(guó)產(chǎn)化率逐年攀升。2021年，產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率為20%~30%。
其中電子特氣、靶材國(guó)產(chǎn)化率約有30-40%；硅片、濕電子化學(xué)品、CMP耗材總體國(guó)產(chǎn)化率約有20%~30%。
但較高端的12寸硅片國(guó)產(chǎn)化率不足5%；光掩膜版、光刻膠國(guó)產(chǎn)率約在10%以下，EUV光刻膠等高端細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率近乎為零。
國(guó)產(chǎn)替代任務(wù)艱巨，但前景空間廣闊，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)歷史黃/金機(jī)遇。
四、半導(dǎo)體材料：上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要支撐
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游設(shè)備材料供應(yīng)、中游制造和下游應(yīng)用。
其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類(lèi)繁多。半導(dǎo)體材料和設(shè)備是基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。不同于其他行業(yè)材料，半導(dǎo)體材料是電子級(jí)材料，對(duì)精度純度等都有更為嚴(yán)格的要求。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)如下：
1、 上游
（1） 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備包括單晶爐、光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
相關(guān)的企業(yè)例如：
北方華創(chuàng)：我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備上市龍頭，主要從事半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品包括刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、氧化/擴(kuò)散設(shè)備等。
晶盛機(jī)電：我國(guó)單晶硅設(shè)備龍頭企業(yè)，在晶體生長(zhǎng)設(shè)備及工藝領(lǐng)域積淀深厚，主要為半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。
長(zhǎng)川科技：主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。
（2） 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。
制造材料相關(guān)的企業(yè)例如：
TCL中環(huán)：公司半導(dǎo)體材料板塊產(chǎn)品包括直拉硅單晶硅片、拋光片、腐蝕片、區(qū)熔硅單晶硅片，目前在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率超過(guò)80%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。
南大光電：從事先進(jìn)前驅(qū)體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類(lèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售。
江豐電子：國(guó)內(nèi)z大半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶及鈦環(huán)、鉭靶及鉭環(huán)等。
上海新陽(yáng)：公司主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍液及添加劑、半導(dǎo)體晶圓制造用清洗劑、半導(dǎo)體封裝用電子化學(xué)材料、半導(dǎo)體制造用高端光刻膠產(chǎn)品、半導(dǎo)體配套設(shè)備產(chǎn)品。
安集科技：主營(yíng)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
清溢光電：國(guó)內(nèi)成立z早、規(guī)模z大的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一。
封裝材料相關(guān)的企業(yè)例如：
康強(qiáng)電子：主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有引線框架、鍵合絲、電極絲等，產(chǎn)品覆蓋國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)。
2、 中游
中游主要是芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
相關(guān)的企業(yè)例如：
紫光國(guó)微：集成電路設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路。公司二/代身份芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類(lèi)智能卡芯片等核心產(chǎn)品技術(shù)水平居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)/先地位，產(chǎn)品廣泛用于國(guó)內(nèi)各類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域，并銷(xiāo)往國(guó)際市場(chǎng)。
韋爾股份：全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分/銷(xiāo)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
中芯國(guó)際：世界領(lǐng)/先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，擁有領(lǐng)/先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
通富微電：專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模z大、產(chǎn)品品種z多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
3、 下游
半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信、工業(yè)等，位于產(chǎn)業(yè)鏈的z下游。五、結(jié)論
半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，是一個(gè)總盤(pán)子不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)。伴隨著晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能落地帶來(lái)的增量，半導(dǎo)體材料需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
同時(shí)，技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)材料的更迭及市場(chǎng)規(guī)模的提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等將帶來(lái)半導(dǎo)體材料價(jià)值量與用量的提升。END
