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三維柔性焊接平臺的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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晶圓級封裝清洗劑W3100介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3000D-2是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
晶圓級封裝清洗劑W3805介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。
晶圓級封裝清洗劑W3800介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3800是針對 PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件 PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗。
晶圓級封裝清洗劑W3210介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗 PCBA 等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP 等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕佳的清洗效果。
晶圓級封裝清洗劑W3300介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300T介紹 - 合明科技晶圓級封裝清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑。
銀漿銀膠清洗劑NY600D介紹 - 合明科技銀漿銀膠清洗劑NY600D是適用于清洗印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板的一款環(huán)保型半水基清洗劑。本品結(jié)合超聲波的清洗工藝，能有效清除網(wǎng)板上、特別是網(wǎng)孔里的銀漿細(xì)小微粒，清洗后網(wǎng)板上銀粉殘留量低，達(dá)達(dá)到使用要求。
銀漿銀膠清洗劑NY600介紹 - 合明科技銀漿銀膠清洗劑NY600是適用于清洗印刷銀漿網(wǎng)板的一款環(huán)保型水基清洗劑。銀漿銀膠清洗劑NY600是用于各種印刷銀漿網(wǎng)板清洗的一款環(huán)保型中性水基清洗劑,適用于超聲波或高壓噴淋清洗工藝。需清洗的網(wǎng)板及錯印板建議及時清洗,如果放置時間過長,漿料發(fā)生不同程度的固化,將影響清洗效果。

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