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半導(dǎo)體封裝清洗劑W3805介紹半導(dǎo)體封裝清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800介紹半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210介紹半導(dǎo)體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。
POP堆疊芯片清洗劑W3210介紹 POP堆疊芯片清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。
POP堆疊芯片清洗劑W3000D-2介紹 POP堆疊芯片清洗劑W3000D-2是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
POP堆疊芯片清洗劑W3805介紹 POP堆疊芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于POP堆疊芯片清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。
優(yōu)質(zhì)雙面梯形輪廓標(biāo)燈太陽(yáng)能輪廓標(biāo)廠家 1．超強(qiáng)級(jí)反光膜，亞克力反光板，亮度高，反射角度大。 2． LED在夜間主動(dòng)發(fā)光，形成護(hù)欄燈帶，增強(qiáng)可視效果。 3．太陽(yáng)能光伏供電，適用范圍更廣，不受電網(wǎng)分布影響。 4．智能光控設(shè)計(jì)，白天自動(dòng)關(guān)閉，昏暗環(huán)境下自動(dòng)開啟，節(jié)能，續(xù)航時(shí)間久。
POP堆疊芯片清洗劑W3800介紹 POP堆疊芯片清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗.
POP堆疊芯片清洗劑W3100介紹 POP堆疊芯片清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3100介紹 SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3100是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。