- 引線框架清洗劑W3210介紹 引線框架清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
- 引線框架清洗劑W3300介紹 引線框架清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
- 引線框架清洗劑W3300T介紹 引線框架清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
- 引線框架清洗劑W3300TD介紹 引線框架清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
- 分立器件清洗劑W3300TD介紹 分立器件清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
- 分立器件清洗劑W3300T介紹 分立器件清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，
- 分立器件清洗劑W3300介紹 分立器件清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
- 分立器件清洗劑W3210介紹 分立器件清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
- 同步交通警示燈 太陽能小黃燈廠家 太陽能小黃燈主要組成太陽能光伏板/供電使小黃燈無限循環(huán)工作。無線同頻技術(shù)在夜間/氣候條件欠佳的路段形成左右護欄邊緣輪廓視覺引導駕駛?cè)藛T提前預判道路走向/路況等信息，有效緩解該路段因氣候條件導致交通事故/擁堵等情況，讓高速公路更安全/暢通。
- 攝像模組/指紋模組清洗劑W3500介紹 攝像模組/指紋模組清洗劑W3500是針對攝像頭模組鏡頭清洗開發(fā)的一款環(huán)保型水基清洗劑，主要適用于去除對攝像頭鏡片上沾附的油污、手印、靜電粒子、灰塵等Particle污染物。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。
周一到周五：09:00-18:00
郵箱：b2bxinxi@126.com
