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IGBT功率模塊清洗劑W3300介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
IGBT功率模塊清洗劑W3210介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
功率LED清洗劑W3210介紹功率LED清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
功率LED清洗劑W3300介紹功率LED清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
功率LED清洗劑W3300T介紹功率LED清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑。
功率LED清洗劑W3300TD介紹功率LED清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑W3300TD介紹功率模塊器件清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑W3300T介紹功率模塊器件清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款功率模塊器件清洗劑。
功率模塊器件清洗劑W3300介紹功率模塊器件清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝。
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