- 紅膠網(wǎng)板清洗劑W1000介紹 紅膠網(wǎng)板清洗劑W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。
- 紅膠網(wǎng)板清洗劑EC-200介紹 錫膏鋼網(wǎng)清洗劑EC-200是針對SMT印刷網(wǎng)板殘留物清洗開發(fā)的一款中性水基環(huán)保型清洗劑,能夠有效去除SMT印刷網(wǎng)板上回流焊焊前錫膏殘留物,及未固化紅膠殘留,特別適用于離線噴淋清洗工藝中。
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗全自動超聲波清洗機介紹 合明科技超聲波鋼網(wǎng)清洗機是根據(jù)SMT制程網(wǎng)版特性及水基清洗工藝要求而設計,應用于SMT行業(yè)錫膏鋼網(wǎng)及紅膠銅/塑網(wǎng)等網(wǎng)板的清洗,實現(xiàn)全自動清洗方式,該設備是國內首創(chuàng)并擁有形式、結構和尺寸等獨立知識產(chǎn)權產(chǎn)品。
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗劑W1000介紹 錫膏鋼網(wǎng)清洗劑W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗劑EC-200介紹 錫膏鋼網(wǎng)清洗劑EC-200是針對SMT印刷網(wǎng)板殘留物清洗開發(fā)的一款中性水基環(huán)保型清洗劑,能夠有效去除SMT印刷網(wǎng)板上回流焊焊前錫膏殘留物,及未固化紅膠殘留,特別適用于離線噴淋清洗工藝中。
- IGBT功率模塊清洗劑W3300TD介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑,用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留,配合去離子水漂洗,能達到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
- IGBT功率模塊清洗劑W3300T介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑。
- IGBT功率模塊清洗劑W3300介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
- IGBT功率模塊清洗劑W3210介紹 IGBT功率模塊清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
- 功率LED清洗劑W3210介紹 功率LED清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。