- 2022年度技術公司100強 - 合明科技 12月19日,《互聯(lián)網(wǎng)周刊》公布了2022年度技術公司100強,其中華為毫無懸念位居榜首,而近年來憑借著新能源汽車異軍突起的比亞迪則位列第二,來自云計算領域的阿里云則位列第三。
- 水基清洗劑廠家為您解答選擇溶劑清洗劑還是水基清洗劑-合明科技 水基清洗劑廠家為您解答選擇溶劑清洗劑還是水基清洗劑?現(xiàn)在生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑,一般以水基型的為主。
- 中國50家半導體獨角獸公司 - 合明科技 2022年已接近尾聲,2023年即將到來,目前中國對于進口芯片的需求依然不減,根據(jù)相關部門統(tǒng)計,芯片依然是我國第一大進口商品,2021年中國進口集成電路芯片規(guī)模達6355億個,同比增長16.9%,而進口金額約4400億美元(2.8萬億),同比增長25.6%左右。是進口石油的兩倍多,比同年中國進口的石油和大豆加起來都還多。
- 殘留助焊劑為什么要清洗 - 合明科技 組裝件清潔度已經(jīng)成為組裝作業(yè)面臨的一個大障礙。當使用清洗劑進行有效的清洗后,組裝后的殘留物不是主要問題了。如果不加入清洗工藝,組裝作業(yè)后的殘留污染物經(jīng)常會導致電化學失效。
- 環(huán)保清洗劑與超聲波清洗機何配套選擇 - 合明科技 環(huán)保清洗劑與超聲波清洗機何配套選擇?從安全環(huán)保,清洗成本,清洗效果,操作方式等六方面進行了全面分析。
- 芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產(chǎn)技術- 合明科技 芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產(chǎn)技術,通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術等方面進行分類。根據(jù)基板材料的不同,可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。合明半水基清洗工藝解決方案,可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜,保障下一道工序的金屬界面結合強度
- 精密電子清洗劑廠家,微電子封裝的三個層次- 合明科技 精密電子清洗劑廠家,微電子封裝的三個層次,從FAB廠制造的晶圓開始,可以將電子封裝,按照制造的時間先后順序分為三個層次。精密電子清洗水基清洗劑在業(yè)內得到越來越廣泛的應用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。
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- 回流焊的四大溫區(qū)及工作原理 - 合明科技 回流焊是電子制程過程的主要設備,回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預熱區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū)和冷卻區(qū).
- PCBA清洗過程中常見問題和解決方案 - 合明科技 PCBA清洗過程中常見問題和解決方案,從PCBA清洗后清洗后PCB板面發(fā)白、清洗后貼片IC腳有殘留物
、清洗后IC腳發(fā)黑、清洗后PCB板面發(fā)灰,有水紋殘留四個方面全面分析了產(chǎn)生的原因和解決方案。