組裝件清潔度已經(jīng)成為組裝作業(yè)面臨的一個大障礙。當(dāng)使用清洗劑進(jìn)行有效的清洗后，組裝后的殘留物不是主要問題了。如果不加入清洗工藝，組裝作業(yè)后的殘留污染物經(jīng)常會導(dǎo)致電化學(xué)失效。

例如樹枝狀生長一樣，電解腐蝕和潮濕環(huán)境下的泄露電流問題。經(jīng)常有很多裸板已經(jīng)通過了現(xiàn)有基于電阻率的清潔度測試規(guī)范，但在OEM生產(chǎn)廠還是會產(chǎn)生很高的失效率。這些失效經(jīng)常可以被追溯到非離子水溶性融合和制造工藝過程中的熱空氣焊接后的液體殘留。所以殘留助焊劑等污染物必須進(jìn)行有效清洗。

當(dāng)今，裸板殘留和它們在電子組裝上的影響已經(jīng)被很好地理解了，而且也有更好的測量裸板清潔度的工具，但OEM廠商或許仍然被要求清洗。當(dāng)OEM廠商選擇實行免清洗組裝工藝時，他們沒有真正的消除清洗的需求，但已經(jīng)將清洗的要求轉(zhuǎn)移到上游板子和元器件制造商，但這或許不總是被OEM廠商或者選定的制造商甚至客戶所理解。OME在采購合同中或許不了解怎樣說明或者測量清潔度，因此對于制造和z終組裝的殘留物來說，在OEM組裝工藝中的清洗保持較高的清潔度是安全可行的。

組裝作業(yè)實行清洗工藝還有其他好處，不僅需要去除殘留助焊劑等污染物，保持清潔度，例如去除錫球、，允許使用水溶性掩蔽劑，改變組件上敷形涂覆的表面能效。尤其是在高可靠性和醫(yī)療、安全、軍/事領(lǐng)域?qū)τ谇逑垂に嚨男枨蠛鸵蟾?。所以殘留助焊劑的清洗和其他污染物的清洗是非常必要的?