今天小編為大家?guī)硪黄茈娮忧逑磩S家,微電子封裝的三個層次介紹~

微電子封裝的三個層次

通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。

一、一級封裝：

一級封裝是用封裝外殼將芯片封裝成單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）。半導(dǎo)體芯片和封裝體的電學(xué)互聯(lián)，通常有三種實現(xiàn)途徑，引線鍵合（WB）、載帶自動焊（TAB）和倒裝焊（Flip Chip），一級封裝的可以使用金屬、陶瓷，塑料（聚合物）等包封材料。封裝工藝設(shè)計需要考慮到單芯片或者多芯片之間的布線，與PCB節(jié)距的匹配，封裝體的散熱情況等。

二、二級封裝：

二級封裝是印刷電路板的封裝和裝配，將一級封裝的元器件組裝到印刷電路板（PCB）上，包括板上封裝單元和器件的互連，包括阻抗的控制、連線的精細(xì)程度和低介電常數(shù)材料的應(yīng)用。除了特別要求外，這一級封裝一般不單獨加封裝體，具體產(chǎn)品如計算機(jī)的顯卡，PCI數(shù)據(jù)采集卡等都屬于這一級封裝。如果這一級封裝能實現(xiàn)某些完整的功能，需要將其安裝在同一的殼體中，例如Ni公司的USB數(shù)據(jù)采集卡，創(chuàng)新的外置USB聲卡等。

三、三級封裝：

三級封裝是將二級封裝的組件插到同一塊母板上，也就是關(guān)于插件接口、主板及組件的互連。這一級封裝可以實現(xiàn)密度更高，功能更全組裝，通常是一種立體組裝技術(shù)。例如一臺PC的主機(jī)，一個NI公司的PXI數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),汽車的GPS導(dǎo)航儀，這些都屬于三級微電子封裝的產(chǎn)品。

四、芯片封裝的精密電子清洗重要性：

芯片封裝\功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊接制程，自然在焊接后會存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術(shù)要求，須將這些助焊劑殘留徹底清除。

精密電子清洗水基清洗劑在業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用，取代原來熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。

針對芯片封裝的精密電子清洗，電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是精密電子清洗劑廠家,微電子封裝的三個層次介紹，希望可以幫到您！