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銀膠銀漿印刷網(wǎng)板殘留水基清洗劑W1000 芯片銀漿網(wǎng)板清洗-水基清洗劑w1000合明科技unibrightw1000水基清洗劑可實(shí)現(xiàn)銀漿、紅膠和錫膏混洗，適用于超聲波或者噴淋清洗工藝，可高效快速去除各種芯片銀漿網(wǎng)板、鋼網(wǎng)錫膏殘留、smt印刷紅膠殘留，配合漂洗和干燥工藝，可獲得干凈干爽的板面效果。
無鉛環(huán)保型助焊劑881T中等固量用于電子元器件焊接合明科技 881T是一款無鉛環(huán)保型助焊劑,中等固量.用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑.適用于噴霧、涂抹涂敷方式.對(duì)于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用.焊點(diǎn)飽滿,板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗,以及快干等特性.
無鉛免洗型助焊劑811B無松香單/雙波峰焊合明科技 811B是一款無鉛免洗型助焊劑,不含松香、低固量.適合單/雙波峰焊,單面板,雙面板.適用于噴霧、涂抹涂敷方式.焊錫點(diǎn)光亮飽滿,焊后板面上的殘留物少,快干及均勻無粘性,具有極高的表面絕緣阻抗。
無鉛助焊劑811B5不含合成樹脂波峰焊接 811B5是一款無鉛助焊劑,不含松香、不含合成樹脂、低固量.用于波峰焊接、電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑.適用于適用于噴霧、涂抹涂敷方式.對(duì)于無鉛助焊劑對(duì)于有鉛及無鉛合金焊料均適用.
COB裸芯片邦定前清洗水基清洗劑W3200 COB邦定前清洗-環(huán)保水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留，對(duì)于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。
系統(tǒng)級(jí)封裝SIP芯片封裝焊后水基清洗劑W3200 系統(tǒng)封裝SIP工藝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留.該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模塊、LED功率器件、DCB清洗,封裝后焊錫膏殘留,助焊劑、錫膏殘留,對(duì)于倒裝芯片、PCBA有著很好的清洗效果.
熱交換器重油污垢環(huán)保清潔劑 W4000H水基型熱交換器重油污垢環(huán)保清潔劑 W4000H合明科技UnibrightW4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑，用于清洗SMT回流焊爐膛旋風(fēng)器、回流焊過濾網(wǎng)、回流焊鏈條、風(fēng)機(jī)葉片、焊接治具、PCBA治具、合成石治具、鋁合金治具、人造石治具、PCB治具、波峰焊治具、載具玻纖治具、過爐夾治具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管上被烘焙的助焊劑、松香、重油污等頑固殘留物。
光模塊通訊模塊焊后錫膏水基清洗劑W3000D合明科技 4G5G模塊清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。
玻纖治具夾具載具清洗水基清洗劑W4000H合明科技玻纖治具夾具載具清洗水基清洗劑W4000H合明科技UnibrightW4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑，用于清洗SMT回流焊爐膛旋風(fēng)器、回流焊過濾網(wǎng)、回流焊鏈條、風(fēng)機(jī)葉片、焊接治具、PCBA治具、合成石治具、鋁合金治具、人造石治具、PCB治具、波峰焊治具、載具玻纖治具、過爐夾治具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管上被烘焙的助焊劑、松香、重油污等頑固殘留物。
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