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2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會

發(fā)布日期:2023-07-19 11:09:52     作者:吳景逸     瀏覽次數(shù):52
核心提示:時間:2024年4月9-11日 地點:深圳會展中心芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和
時間:2024年4月9-11日   
地點:深圳會展中心
                 
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),是國家多個戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向,對實現(xiàn)科技自立自強、支撐經(jīng)濟轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

截至2021年底,中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計公司,世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè),但芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導,美國占了全球芯片設(shè)計份額的60%,中國占比10%,差距還是很大的。

從需求端看,中國大陸是全球的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元,占比34.6%,居全球之首,是全球的半導體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看,中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上,比美國多13%,比歐洲、日本多26%。

我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

國家發(fā)展改革委、商務部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》?!兑庖姟诽岢觯獎?chuàng)新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局,組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺,促進上下游供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群 發(fā)展。

《意見》為電子元器件和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈打通了多個關(guān)鍵節(jié)點,強化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展,推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展,為企業(yè)提升運營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎(chǔ),將促進深圳電子元器件和集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的集聚融合、集群 發(fā)展。也將深圳華強北等地的非標準交易變成標準交易,帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、研發(fā)、制造、檢測等形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈。未來深圳聯(lián)合本土的分 銷企業(yè)將香港的倉庫搬到深圳來,共同籌建一個元器件供應鏈行業(yè)的巨頭。


觀眾邀請Audience invitation:
集團組團參觀:中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團、中電國際信息服務有限公司、比亞迪集團、創(chuàng)維集團、創(chuàng)維研究院、康佳集團、中興通訊、華為集團、中國電信、TCL集團、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團、美的集團、惠而浦、萬和、步步高集團、三華工業(yè)有限公司等。

政府及協(xié)會合作觀眾組織:廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業(yè)協(xié)會、佛山電子信息行業(yè)協(xié)會、肇慶電子信息行業(yè)協(xié)會、中山電子行業(yè)協(xié)會、廣州市集成電路行業(yè)協(xié)會、潮州電子商會、順德電子商會、順德電子商務協(xié)會、潮州電子電機行業(yè)協(xié)會、深圳電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、廣東省電子行業(yè)協(xié)會、深圳電子商會、中山電子信息協(xié)會、廣州市電子信息技師協(xié)會等。

電子市場或民間機構(gòu)組團:華強電子市場、寶安電子城、東莞長安明和電子市場、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場、東莞賽格電子市場。


預計規(guī)模Estimated scale:
120,000+專業(yè)觀眾
100,000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題,100+場行業(yè)研討活動


參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;

半導體設(shè)備:半導體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

集成電路及應用:微處理器. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;

智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;

光電子:紅外技術(shù)應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;

集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;


展覽會招展部
Contact:吳景逸
Phone:18616398336(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2477992411@qq.com
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