今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于PCB貼片后清洗與元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對介紹~

一、貼片機拋料原因分析與處理方法：

所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸取元件之后未進行貼裝，并將元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本，為優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。以下為拋料主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不良，取料不正，識別不良而拋料。

對策：清潔或更換吸嘴；

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)本身已壞。

對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面（反光鏡片），保證反光鏡片干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度，如故障仍未解決，檢查并確認(rèn)（影像）識別系統(tǒng)硬件；

原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)）而造成取料有偏移，識別時超出規(guī)定的允許誤差而拋料。

對策：使用相機檢查并確認(rèn)取料位置，必要時調(diào)整取料位置；

原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成氣壓不足，在對元件吸取時因吸取力度不夠，元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。

對策：檢查貼裝頭各吸嘴對應(yīng)的電磁閥真空值是否正常，清潔氣路管道；

原因5：程序問題，所運行的貼裝程序中元件參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，與來料實物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識別不良而拋料。

對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件z佳參數(shù)設(shè)定；

原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，元件引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

對策：聯(lián)絡(luò)IQC，并將元件不良情況反饋至供應(yīng)商進行改善；

原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料位置不當(dāng)或取料不良而拋料，或供料器損壞。

對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；

當(dāng)出現(xiàn)拋料不良并到現(xiàn)場進行處理時，技術(shù)人員應(yīng)先詢問設(shè)備操作員了解相關(guān)情況后，再根據(jù)觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率，不占用過多的機器生產(chǎn)時間。

二、PCB貼片后清洗

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。

助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多

以上便是PCB貼片后清洗與元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對介紹，希望可以幫到您！