今天小編為大家?guī)硪黄猄MT回流焊清洗劑與回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)介紹~

錫珠產(chǎn)生原因分析

一般來說，錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、錫膏的金屬含量：

錫膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

二、錫膏的金屬氧化度：

在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，z大極限為0.15％。

三、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。

四、錫膏在印制板上的印刷厚度：

錫膏印刷后的厚度是印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在120~200um之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

五、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。

焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。

六、此外，錫膏在使用前，須進(jìn)行3小時(shí)以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時(shí)焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。

七、鋼網(wǎng)開孔：

合適的模板開孔形狀及尺寸也會(huì)減少焊錫球的產(chǎn)生。

八、印制不良線路板的清洗：

對(duì)印制不良線路板進(jìn)行清洗時(shí)，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會(huì)殘余的部分錫膏，焊接時(shí)就會(huì)形成錫珠。因此須加強(qiáng)操作員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，與線路板的清洗方法，嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

九、元件貼裝壓力及元器件的可焊性：

如果元件在貼裝時(shí)壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時(shí)焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。

解決方法：

減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會(huì)造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個(gè)原因。

綜上可見，焊錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)極復(fù)雜的過程，我們?cè)谡{(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗(yàn)，達(dá)到對(duì)焊錫珠的z佳控制。

十、SMT回流焊清洗劑：

過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對(duì)殘留物進(jìn)行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是SMT回流焊清洗劑與回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)介紹，希望可以幫到您！