錫膏清洗劑廠家為您分享:波峰焊錫珠產(chǎn)生的原因

錫膏清洗劑廠家:錫珠的存在，不僅影響產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患,因?yàn)楝F(xiàn)代化印制板元件密度高、間距小，錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。在SMT/DIP電子制程過程中,錫珠現(xiàn)象是焊接工藝中主要缺陷之一,是波峰焊工藝的老大難問題，它的產(chǎn)生是一個(gè)很復(fù)雜的過程，也是z煩人的問題，要完全消除它也是非常困難的只能是盡量減少，完全杜決只能是奮斗目標(biāo),今天小編就跟大家一起聊聊波峰焊錫珠產(chǎn)生的原因:

波峰焊錫珠產(chǎn)生原因:

①、錫珠是在PCBA離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCBA與錫波分離時(shí)，PCBA會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會在落在PCBA上形成錫珠。因此，應(yīng)注意減少錫的降落高度。較小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

②、阻焊層：錫珠是否會粘附在PCBA上取決于基板材料。如果錫珠和PCBA的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從PCBA上彈開落回錫缸中。在這種情況下，PCBA上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCBA上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在PCBA上。

③、助焊劑相關(guān)：助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCBA和治具之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCBA接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

④、PCB受潮：如果PCB通孔的金屬層上有裂縫的話，受熱后揮發(fā)的水汽從裂縫中逸出，在PCBA的元件面形成錫珠。

⑤、氮/氣的使用會加劇錫珠的形成。

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