波峰焊接中問(wèn)題預(yù)防方法有哪些？

⑴   改進(jìn)PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進(jìn)PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件；

⑵   盡可能縮短在插裝線上的滯留時(shí)間，從PCB開(kāi)封→安裝元器件→波峰焊接應(yīng)在24小時(shí)完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要；

⑶   PCB上線前預(yù)烘， PCB布線和安裝設(shè)計(jì)后應(yīng)作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)；

⑷    安裝和波峰焊接現(xiàn)場(chǎng)溫度應(yīng)保持在24±5℃而相對(duì)濕度不應(yīng)超過(guò)65%；

⑸   正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行；

⑹   合理地選擇預(yù)熱溫度和時(shí)間。溫度過(guò)低、時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過(guò)多時(shí)進(jìn)入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內(nèi)形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠；

⑺   盡可能釆用輻射和對(duì)流復(fù)合預(yù)熱方式，加速PCB孔內(nèi)溶劑的揮發(fā)；

⑻   加強(qiáng)助焊劑的管理，避免運(yùn)行過(guò)程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過(guò)多，也不可過(guò)少。多了溶劑過(guò)量，預(yù)熱中不易揮發(fā)，量少了發(fā)揮不了助焊劑的作用；

⑼   設(shè)計(jì)上應(yīng)盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因?yàn)檫^(guò)量的銀在波峰焊接中易產(chǎn)生氣體；

⑽   釬料波峰形狀應(yīng)保證釬料濺落過(guò)程不發(fā)生過(guò)劇的撞擊運(yùn)動(dòng)，避免因撞擊擊出小錫珠。

再流焊接中的預(yù)防方法

⑴  z小化

優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份和再流焊接溫度曲線，將濺錫減到z低。通過(guò)評(píng)估清楚地表明了活性劑、溶劑、合金和再流焊接溫度曲線對(duì)濺錫珠程度有重要影響。這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將濺錫珠現(xiàn)象減到z小。

⑵  正確選擇助焊劑材料

聚合助焊劑有希望z終提供一個(gè)可能z小化的濺錫珠的解決方案，因?yàn)闈撛诘娘w濺材料在溫度激化的聚合過(guò)程中被包圍。因此，沒(méi)有液體助焊劑留下來(lái)產(chǎn)生飛濺。

⑶  再流溫度曲線的選擇

再流溫度曲線和材料類型兩者都必須調(diào)整以使飛濺z小。圖8示出了一條沒(méi)有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線，試驗(yàn)結(jié)果是所有材料都存在一些濺錫現(xiàn)象?；陲w濺機(jī)理的假設(shè)，這個(gè)線性的曲線沒(méi)有充分烘干助焊劑。

圖9所示的基本曲線形狀包括一個(gè)160℃的高溫保溫(烘干)區(qū)，以蒸發(fā)所有的溶劑。這種溶劑的揮發(fā)增加了剩余波峰焊助焊劑的粘性，減少了進(jìn)入再流區(qū)后的揮發(fā)成份，因此減少了飛濺。但是，這樣烘干帶來(lái)的潛在問(wèn)題是釬料的熔濕性變差和易產(chǎn)生空洞。使用惰性氣體(氮 氣)可以幫助改善熔濕和減少空洞，但對(duì)飛濺卻無(wú)效果。