引線框架型分立器件，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求：不僅要去除助焊劑殘留以及生產殘留、去除銅表面氧化物，也要對引線框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。
合明科技提供專業(yè)芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。自主研發(fā)的水基清洗劑完美契合了上述需求，為后續(xù)邦定創(chuàng)造很好的生產條件。
引線框架型分立器件清洗推薦堿性水基清洗劑W3110
W3110水基清洗劑介紹：
W3110水基清洗劑是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
W3110水基清洗劑是濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高、兼容性好。
W3110水基清洗劑產品特點：
W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了很好的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
W3110水基清洗劑作為一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡，安全可靠。
本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020.經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
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