2023上海半導(dǎo)體展|2023上海半導(dǎo)體應(yīng)用展覽會
2023中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2020 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2023 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2023 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展覽資訊
展覽時間：2023年11月22-24日
展覽地點：上海新國際博覽中心
展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
如欲訂“CDISEE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
地  址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍18600784418（同微信）
傳  真：021-33275210
在線qq：724022802 
網(wǎng)站：www.cdisee.com