核心提示：2023深圳國際電子元器件展|2023深圳電子元器件展2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館
2023深圳國際電子元器件展|2023深圳電子元器件展
2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展覽時間：2023年12月6-8日
展會介紹
SIMI-e以"芯機會，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，國繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳，輛射全國，旨在集中屬示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)屬成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)銷關鍵健環(huán)節(jié)政關密破、加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群、打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集據(jù)區(qū)更快更好發(fā)展.本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用.展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中廚示集成電路、電子元器件、第3代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，同期舉辦、10+場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+ 覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、 智能制造、人工智能、無線充電等領域.
展覽資訊
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展覽時間：2023年12月6-8日
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第3代半導體專區(qū)：第3代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
地 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍18600784418（同微信）
傳 真：021-33275210
在線qq：724022802
網(wǎng)站：www.cintte.com
2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展覽時間：2023年12月6-8日
展會介紹
SIMI-e以"芯機會，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，國繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳，輛射全國，旨在集中屬示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)屬成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)銷關鍵健環(huán)節(jié)政關密破、加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群、打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集據(jù)區(qū)更快更好發(fā)展.本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用.展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中廚示集成電路、電子元器件、第3代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，同期舉辦、10+場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+ 覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、 智能制造、人工智能、無線充電等領域.
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展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展覽時間：2023年12月6-8日
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第3代半導體專區(qū)：第3代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
地 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍18600784418（同微信）
傳 真：021-33275210
在線qq：724022802
網(wǎng)站：www.cintte.com
